台积电位于南科的晶圆18厂进行3nm制程量产扩厂，强调量率与现行5nm制程相当

台积电宣布于台南科学园区的晶圆18厂新建工程基地举行3nm制程量产扩厂典礼，董事长刘德音强调此投入5nm、3nm制程量产产线，将以1.86兆元投资，预计直接创造1.13万高科技工作机会，另外也创造2.35万个营建相关工作机会，同时也将间接创造6.7倍额外工作机会，约可创造7万个全新工作机会。

而包含晶圆6厂及晶圆18厂厂区均符合LEED认证绿色建筑设计，并且使用再生水循环降温，预计在2030年让再生水替代率可达60%。

此外，刘德音更表示目前台积电的3nm制程良率表现与5nm制程相当，并且能吸引众多高科技业者青睐，同时相比5nm制程，3nm制程的晶体管密度将能提高60%，并且在相同运作时脉下的电功耗可降低30%-35%。

除了应用在高效能运算处理器，台积电更预期3nm制程芯片将可用于云端运算、高速网络传输，以及诸多行动装置使用，甚至也能带动虚拟视觉等技术应用成长，同时预期带动运算效能发展，其营收贡献将大于同期的5nm制程，预计在未来5年内将可创造1.5兆美元（约46.1兆元）。

除了让晶圆18厂进入第8期扩厂，目前台积电也着手扩建位于美国亚利桑那州的厂区，藉此强化美国客户信任与制程产能表现。