三星计划在2023年扩大其半导体产能，以利市场需求恢复时可快速衔接

相较其他竞争对手对于未来规划相对保守情况，三星计划在2023年扩大其半导体产能，以利在日后需求增加情况下，可以更快衔接市场发展。

依照首尔经济日报（Seoul Economic Daily）取得消息，三星计划提高位于平泽市（Pyeongtaek）的P3厂产生，藉此增加12寸晶圆动态记忆体产能，预期将使产能提升至每月7万片，此外也将扩展提供芯片代工的4nm制程技术产能，同时也将采购增加至少10台极紫外光设备。

三星目前在韩国境内已经有5座半导体产线，分别位于器兴、华城、平泽、温阳及天安，而在中国境内则有3座半导体产线，分别位于苏州、天津与西安。

此外，三星在2021年时宣布美国德州泰勒市斥资170亿美元，藉此建造全新晶圆产线，预计在2024投入生产，将用于生产5G、高效能运算与人工智能等先进制程芯片，未来更计划在20年内于德州继续建造11座产线。

而在Intel、台积电接连在美国亚利桑那州兴建扩厂产线，三星显然也计划在美国大规模生产3nm制程芯片产品，藉此吸引更多无晶圆厂公司如NVIDIA、Qualcomm等芯片业者青睐。

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