Intel 在 Intel Innovation 2023 大会上透露了很多信息，其中包括将在处理器中采用 3D V-Cache 设计，也就是 AMD 在 X3D 系列 CPU 中使用的技术。 这项技术不会使用在 Meteor Lake 中，但会在未来的消费级和企业级 CPU 中出现。
在 Intel Innovation 2023 大会的 Q&A 环节，Intel CEO Pat Gelsinger 被问到公司是否会模仿 AMD，在 3D V-Cache 处理器（如 Ryzen 7 7800X3D）中使用已被证明非常受欢迎的芯片堆叠方法。
「当提到 V-Cache 时，可以说这是一种非常特殊的技术，台积电的一些客户也采用了这种技术。 很明显，我们的做法是不同的，对吧？」 Gelsinger 向媒体 Tom’s Hardware 说道。
这位CEO表示，今年12月上市的Meteor Lake芯片不会采用3D V-Cache技术，但他同时补充说明：「在我们的路线图中，你会看到3D芯片的概念，我们会在一个芯片上安装快取，然后我们会在堆叠的芯片上实现CPU计算。」
Gelsinger 提到：Intel 计划利用 EMIB 和 Foveros 制程垂直连接芯片裸片，「我们对于现在已经拥有下一代存储器架构的先进能力感到非常棒」，他补充说，这项技术将用于 Intel 自己的产品，也将提供给代工厂（IFS）客户。
AMD 基于台积电 SoIC 技术的第二代 3D V-Cache 芯片于今年早些时候推出。 该公司证实，Zen 4最多使用三种工艺：用于CCD的5 nm制程、用于IO芯片的6nm制程和用于V-Cache的7 nm制程。
Intel 将采用 3D V-Cache 的消息将受到游戏用户的热烈欢迎。 根据测试，AMD的Ryzen 7 7800X3D和Ryzen 9 7950X3D是目前游戏速度最快的两款处理器，这要完全归功于3D V-Cache技术。
Intel的芯片堆叠技术除了确定不会出现在Meteor Lake以外，并没有其他确定的消息。 它可能会出现在Arrow Lake、Lunar Lake或是Panther Lake（将于2025年推出）中，但我们也有可能要等待更久的时间才能看到Intel的V-Cache处理器。
