半导体设计业者Arm周一（8/21）宣布，已向美国证券交易委员会（SEC）申请首次公开发行（IPO），准备以ARM为代号登上美国纳斯达克股市。
Arm的总部位于英国，主要开发半导体的架构与设计，以授权给各领域的业者，涵盖智慧型手机、平板电脑、汽车辅助驾驶系统与资料中心等，它在2016年以320亿美元卖给日本软件银行，2020年时原本要再以400亿美元卖给Nvidia，却同时遭到英国、美国及欧盟的反对，担心失去中立角色的Arm将严重影响市场竞争，之后Arm即决定朝IPO迈进。
根据Arm所提交的上市申请文件，该公司认为支持所有电子设备的半导体已成为世界最重要的资产之一，这些设备的核心是CPU，而Arm已是CPU产业的领导业者，设计、开发及授权许多高效能、低成本与节能CPU的产品与技术。
Arm统计，截至2022年底，全球有超过99%的智能手机都以Arm CPU执行先进运算，所授权的芯片超过2，500亿个，被安装在传感器至超级计算机上，可执行全球绝大多数的软件，包括于手机、平板、个人电脑、数据中心、网络设备与汽车上的操作系统及应用程序，估计全球7成的人口都使用着基于Arm的各种产品。
Arm主要的产品为CPU，而Arm CPU架构也是全球使用最广泛的CPU架构，该公司认为，随着全球愈来愈转趋支持人工智能及机器学习运算，Arm可望成为此一转变的核心。 Arm强调该公司是一家以工程为主的企业，在5，963名全球员工中，有高达80%专注于研究、设计及技术创新。
截至今年3月底的Arm年度收入为26.79亿美元，略低于去年同期的27.03亿美元，其持续营运净利润为5.24亿美元，亦低于去年同期的6.76亿美元。
Arm并未公布其IPO的每股价格，因此无法估算其价值，但外传软件银行期望对Arm的投资能至少取回翻倍的报酬，意味着其上市市值可能直接冲上600亿美元。
