Intel将在下半年发布的Meteor LakeCoreUltra处理器将首次使用Intel 4制程，也就是之前的7nm，但是Intel认为它能达到4nm等级的水平，所以改了名字。 再下一步就是Intel 3，也就是早先的5nm，号称能效可提升18%。
Intel CEO帕特·基辛格近日披露，Intel 3在今年第二季度就达成了性能的里程碑，将如期达到良率、性能的整体目标，明年上半年首先应用于Sierra Forest（首次纯小核设计），紧接着很快就会用于Granite Rapids（纯大核）。
Sierra Forest、Granite Rapids应该都会划入第六代Xeon，而今年底还有个第五代的Emerald Rapids，制程和现在的第四代Sapphire Rapids一样都是Intel 7。
Intel 3似乎不会用于消费级产品，至少目前没看到相关规划，它更多针对数据中心产品优化。
再往后的Arrow Lake，将会首次引入Intel 20A，也就是相当于2nm等级。
基辛格表示，Intel 20A将第一次使用RibbonFET、PowerVia技术，大规模用于消费级产品，目前正在晶圆厂内进行第一步。
就在不久前，Intel宣布，率先在代号为“Blue Sky Creek”产品级测试芯片上实现了背面供电技术。
该技术能显著提高芯片的使用效率，同时晶体管体积大大缩小，单元密度大大增加，因此能显著降低成本，还将平台电压降低了30%，并带来了6%的频率增益。
先前英特尔日本负责人表示过，英特尔还准备在今年年底推出3纳米等效制程。 这些晶圆专为服务器级至强芯片设计。 第 5 代 Xeon Emerald Rapids-SP 将采用 Intel 3 。 Emerald Rapids 将在 Sapphire Rapids 一年内作为更新推出。 值得一提的是，这将是最后一个采用 FinFET 晶体管的节点。
