Qualcomm推出新一代5G连网数据芯片Snapdragon X75、X72,最快下半年用于市售产品

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在MWC 2023正式开展前,Qualcomm宣布推出新一代5G连网数据芯片Snapdragon X75,同时也宣布推出对应主流市场产品的Snapdragon X72,最快会在今年下半年用于市售产品。

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相比去年在MWC 2022宣布推出的Snapdragon X70 5G连网数据芯片,Qualcomm此次公布的Snapdragon X75 5G连网数据芯片符合3GPP定义的Release 18规范,加入5G进阶应用功能,不仅整合6GHz以下频段与毫米波频段连接能力,更结合今年初在CES 2023揭晓的Snapdragon卫星连接功能。

此外,Snapdragon X75 5G连网数据芯片更结合Qualcomm第二代5G人工智能处理器,藉由人工智能技术使5G网络传输优化,并且让电力损耗降至最低,藉此延长装置电力使用时间。

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而Snapdragon X75更是第一款以符合准5G进阶应用功能设计无线射频前端系统的5G连网数据芯片,并且藉由6GHz以下频段与毫米波频段转换功能,对应更流畅的5G数据连接传输效率。

除了应用在智能手机,Qualcomm也说明Snapdragon X75 5G连网数据芯片也能广泛应用在智能车载、移动传播、计算机运算、工业物联网、公用网络或私人网络建置等领域,同时更加入可对应卫星连接应用使用模式,借此满足更多元的网络连接需求。

在此次设计里,Snapdragon X75 5G连网数据芯片更进一步简化整体结构,电路板占用面积更缩小25%,电力最高可节省20%,并且降低高达40%的电子元件使用量。

相比过去推出的5G连网数据芯片,Snapdragon X75 5G连网数据芯片可以透过更多方式实现千兆级的5G网络传输速率,其中包含将5组6GHz以下频段以载波聚合方式达成,或是透过FDD + FDD形式将多组6GHz以下频段聚合,另外也能透过FDD形式以MIMO方式构成等方式,藉此让装置能以更具弹性方式使用高速网络传输速度。

至于配合软件定义方式,Snapdragon X75 5G连网数据芯片可以自动依照当下连网环境决定最佳连接方式,同时也能透过第二代DSDA技术无缝切换4G或5G网络连接模式,并且能自动避开网络干扰情况,更可透过人工智能方式自动调整毫米波波束连接模式,借此降低透过毫米波连接时的电力损耗比例。

针对目前手机经常使用的卫星定位功能,配合此次Snapdragon X75 5G连网数据芯片搭载的人工智能功能,同样也能提高手机定位精准度,让地图导航、叫车或预约送餐等服务可以更准确运作。

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除了推出Snapdragon X75 5G连网数据芯片,Qualcomm也同步宣布推出Snapdragon X72 5G连网数据芯片,预计用于主流移动连网装置,同样对应千兆级连网应用功能。

目前Snapdragon X75 5G连网数据芯片已经开始对外送样测试,预计最快会在今年下半年用于市售产品。

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