采 TSMC 3nm 工艺，苹果 A17 仿生芯片或更偏重续航力 ？

iPhone 采用的苹果自家仿生芯片，向来是智能手机高效能标竿之一; 而预计在明年iPhone 15系列使用的A17仿生芯片，就更可能用上先进TSMC 3nm工艺制程生产。 不过据供应链方向消息，这款新代产品或将更偏向电池续航力、而非以高效能表现优先。

像现版本iPhone 14 Pro/14 Pro Max采用的A16仿生芯片，均拥有现时业界顶级的效能表现。 据报导台积电已准备由A16仿生芯片（下图）采用的5nm制程增强版N4 （苹果称为4nm制程），在来年推出的A17仿生芯片上应用更先进的3nm技术。 现时已有传苹果 M2 Pro 芯片组，已采用 TSMC 3nm 制程生产并进入量产步骤。

引述彭博社访问台积电董事长刘德音发言指，TSMC 3nm制程在拥有较5nm制程更佳性能同时、其功耗更有望能降低35%之多; 而从供应链传出消息，就似乎指苹果在设计A17仿生芯片，或可能因工艺制程升级，而让晶片组更着重电池续航力。 但当然距离明年9月iPhone 15系列的可能发布日期为时尚早，最终A17 Bionic芯片组表现仍有待进一步信息。

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