在板厂的官方介绍中，供电设计是一大重点，当中所使用的供电模组特别是其电流值规格例如60A /70A /75A /90A/105A等等往往会被板厂放大宣传。 一片顶级的Z790主板如果把所有CPUVRM供电模组的电流值相加，早已超出2000A。 MSI MEG Z790 GODLIKE 因为使用 26 颗 105A 供电模块，其核心电压的供电能力达 2730A。 可是 INTEL 桌上级 CPU 在常规散热设备和环境下，能跑 400A 已经很夸张了。 一个有趣的问题便冒出来了，为什么板厂需要用到 2730A 的设计来推动 400A 的 CPU？ 一位超频爱好者在其YOUTUBE频道SKATTERBENCHER中，尝试在一片使用水冷散热的主板，把原有的8相（16颗供电模块）供电设计设定，硬生生关闭了6相（12颗供电模组），使CPU只可以从剩下的2相（4颗供电模组）供电取电，然后以PRIME95 SMALL FFTS开烧INTELCOREI7-13700K。
Dr.MOS 比想象中的更勇
水冷散热的极限？
SKATTERBENCHER使用MSI MAGZ690 TORPEDO EK X主板，以EK水冷压制CPU和VRM供电模组的金属散热片，测试13700K到底需要多少相供电设计。 MSI MAG Z690 TORPEDO EK X使用8相核心供电设计，每1相核心供电使用了2颗70A的一体式供电模块。 SKATTERBENCHER利用MSF提供的特制BIOS以及ELMORLABS的EVC2，成功将MAGZ690 TORPEDO EK X的8相核心供电设计关闭至2相运行。
结果显示在水冷散热的情况下，2相（4颗70ADr.MOS）供电就能推动约260W的13700K（输入功耗约330W），可是供电温度却从50°C大幅飙升至100°C，而平均供电转换效率从约85%降至77%。
把PRIME95的AVX2开启后，在水冷压制下2相供电模组的温度突破120C，此时输入功耗达500W而输出功耗约在350W。 SKATTERBENCHER表示CPU和主板供电模块在这时候都触发温度保护机制，所以这种设定并非长远可行。
如果把主板的供电设计从2相增加至3相，供电组件温度则降至105C，输入功耗约在480W而输出功耗同样是350W（供电转换效率回升）。
水冷压制供电模组的做法成本高昂，高品质的供电模组也不便宜，其实就连常见的金属散热片也占掉不少生产原料成本。 环保有价，追求高转换效率和低温以及延长组件寿命是板厂的大方向，笔者还是认为主动式散热设计可以解决供电设计通涨带来的成本问题，代价是转换效率变差。 我们一方面正享受板厂重视供电温度CPU不降频带来的性能回升，另一方面羊毛出自羊身上。 这个趋势乃源于当年Z370/X299有媒体指出主板供电温度过高导致CPU性能倒退的事件，那是DER8AUER的成名作了。 有一点令人非常遗憾，就是VRM温度100°C或以上从此被认定为过高，更甚者认为80°C也过高了，主板价格不断上升的原因之一便是无知带来的灾难。
MSI 在官网上刊登了一篇文章，介绍 MSI 主板的供电设计，当中提到关于供电模块的温度和转换效率的考量：
For users that want to use a high-end CPU, the temperatures of the MOSFETs and VRM components are important as keeping a relatively low number during high load conditions; the system will be more stable and operate at a more optimal level. In addition to good efficiency, the benefits of maintaining and keeping the MOSFETs and VRM components at a lower temperature can also allow the components to have a much longer lifespan.
