联发科技今日推出全新天玑6000系列行动芯片，赋能主流5G移动设备。
天玑6100+能效表现出色，支持FHD显示、高刷新率、AI拍摄等功能，提供可靠稳定的Sub6GHz 5G连网，致力推动全球普及低功耗、长续航的5G行动体验。 采用天玑6100+移动芯片的智能手机预计于2023年第三季度上市。
联发科技无线通讯事业部副总经理陈俊宏表示：「全球各地都在加速5G落地，越来越多的主流行动装置支援新一代通讯连网技术，带动市场对行动晶片的需求。 联发科技天玑 6000 系列让行动装置制造厂能走在前端，提供性能升级、能效升级、同时降本增效的解决方案。」
天玑6100+采用6纳米制程，整合2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心，支持先进的影像技术及10位元显示。 天玑6100+整合支持3GPP R16标准的5G modem，支持140MHz带宽5G双载波聚合，不仅5G连网性能更加出色，在MediaTek 5G UltraSave 3.0+省电技术加持下，还能大幅降低5G通讯功耗，让5G装置续行更持久。
联发科技天玑 6100+行动芯片还具备以下特性：
照片拍摄：支持 108MP 零延迟快门主镜头拍摄。
• 影像录制：支持 2K 30fps 录影。
• 5G 省电技术：支持 MediaTek 5G UltraSave 3.0+省电技术，5G 功耗可降低 20%。
• 支持AI焦外散景，能拍出更精彩的人像和自拍效果。 联发科技与ArcSoft合作的AI-Color技术可以，充分释放用户的创造力。
• 支持 10 位显示，为用户带来惊艳的 10bit 动态静态视觉体验。 支持 90Hz-120Hz 显示，为用户提供流畅的体验。
联发科技5G天玑系列展现绝佳的性能，为不同市场提供丰富的产品组合及出色的行动体验：天玑9000系列专为旗舰智能手机及平板电脑设计，天玑8000针对高阶行动装置，天玑7000系列进一步丰富了高阶产品阵容，而天玑6000系列将更多高阶功能普及到主流5G装置。
