SK hynix集团董事长崔泰源于6月2日在台北国际电脑展向记者表示，公司计划在五年内将其记忆晶圆产能倍增，并重申他对AI驱动的存储器市场短缺将持续到2030年的预测。 据《彭博》报道，崔泰源拒绝透露此次扩张的确切金额，但表示公司2026年的支出将远超2025年的30.2万亿韩元（约200亿美元）。
5年后缓解需求
就其自身时间来考虑，此承诺对缩短短缺影响不大。 崔泰源表示一座全新晶圆厂的前置时间超过五年，这使得新产能的产出将接近他预测的「短缺期尾声」。 这一新立场也与他三月份在英伟达 GTC 大会上的言论显著不同，当时他表示没有计划新建晶圆厂，且产能无法按需增加。
客户急寻解决方案
崔泰源也指出，由于土地、设备和电力价格不断变动，此次建设的成本难以确定，这或许是此公告未附带具体金额的原因。 由于公司现有产线已饱和，客户已提出购买 SK hynix 的 EUV 扫描机并预先资助晶圆厂产线，因为可用产能已接近于零。 崔泰源向记者表示：「直到2030年，仍存在一定程度的短缺。」
HBM 需求主导市场趋势
最终，是HBM造成了晶圆供需之间的巨大差距。 HBM 每位消耗的晶圆远多于标准 DRAM，并带来业界最高的利润，因此产能不断向其倾斜。 SK hynix占据约57%的HBM市场和32%的全球DRAM市场。 Chey表示，他希望公司能成为英伟达 Vera Rubin 平台的主要 HBM 供应商，并正在寻求与台积电以外的更多制造合作伙伴。 尽管产能倍增，但未来五年的展望并未改变，在当前AI需求的状况下，市场很可能在本十年剩余时间内保持紧张。
