虽然消费型内存的价格现阶段已经涨到大家买不下手了，但下一代的开发还是在路上，近日韩国媒体就报导全球三大DRAM厂Samsung、SK Hynix和Micron，已经请基板厂展开DDR6的协同开发，目标是在2028 ~ 2029年正式推出， 理论速度部分有可能会直接翻倍，可说相当令人期待。
根据韩国媒体 The Elec 的报导，一位基板业内人士提到：「内存公司与基板厂通常会在产品上市前两年以上展开联合开发，而 DDR6 的初期开发近期已经开始。」
不过，目前JEDEC对DDR6的标准还没最终敲定，包含模组厚度、堆叠结构、线路走法等参数，目前都还只是部分共享信息。 基板厂已经先依照这些初步设计进行预开发，并制作早期测试样品，等规格定案后，才会衔接后续量产准备。 换句话说，这次三大厂不是等到规格完全定了才开发，而是在标准化尚未完成时，就先与供应链同步进入早期验证阶段。
这次DDR6会这么早启动开发，其主要原因不外乎跟AI数据中心需求升温有关。
随着 AI 服务器对高带宽、大容量、低功耗内存的需求持续扩大，加上目前 DDR5 供应已经吃紧，DDR6 未来商业化后，很可能会先被 AI 数据中心客户采用。 也因此，三星、SK Hynix与Micron提前展开开发，等于是在为2028~2029年可能出现的第一波DDR6商用需求提前卡位，避免到时技术、产能或客户合作进度落后竞争对手。
规格部分，DDR6的速度比DDR5直接拉高一个区间，JEDEC规范DDR5从4,800起跳、上限8,800 MT/s，DDR6则是8,800起跳、上看17,600 MT/s，代表说速度区间将会直接翻倍。
而低功耗版本的LPDDR6之前就已经定案，JEDEC于2025年7月公布JESD209-6标准，速度范围10,667–14,400 MT/s、有效带宽大约28.5–38.4GB/s。 LPDDR6 还改采双子通道架构、32 byte 小访问粒度，并加入 DVFSL（低功耗动态电压频率缩放），整体比 LPDDR5X 快 33%、省电超过 20%。
按照基板厂的说法跟业界共识，DDR6 商用化的时间点应该会落在2028 ~ 2029年，不过第一批DDR6模块很可能会先供应给A I资料中心，消费端要等资料中心需求被填得差不多之后，才比较有机会，大概还要再延个一两年，所以一般PC玩家真的能买到DDR6套组，推测最快也要2029年下半到2030年。
