知名数码博主 @數碼閒聊站 曝光了 OPPO Find X9 工程机的重磅消息，新机的性能、屏幕以及外观设计。
OPPO Find X9 将搭载联发科目前的「最强芯」天玑 9500。 这款处理器基于台积电第三代3nm工艺（N3P制程）精心打造，采用独特的1Travis+3Alto+4xGelas全大核架构，打破常规的大小核设计。 同时，集成 Immortalis-Drage GPU，不仅实现光追性能的显著提升，还改善了功耗表现，算力更是预计高达 100TOPS，为用户带来流畅且高效的使用体验。
Find X9 系列全面回归直屏设计，采用 1.5K 大 R 角规格，结合 LIPO 极窄四等边封装工艺，在保留视觉完整性的同时，打造出更沈浸的观感。 其中，标准版屏幕尺寸为6.59寸，Pro版则升级到6.78寸，且二者将同台发布，满足不同用户的需求。
外观设计迎来颠覆性改变，新机彻底抛弃前代标志性的居中大圆镜头 Deco。 从曝光的未定版方案来看，很可能采用左上角矩阵设计，线条与布局重新勾勒，整体造型时尚且富有科技感。 天玑9500预计在今年9月正式登场，这也意味着OPPO Find X9系列有望同期发布，成为首批搭载该处理器的旗舰机型之一。
